PLAZMARK耐高溫指示標(biāo)簽產(chǎn)品概述：

采用全新無機(jī)顯色劑與聚酰亞胺基材制成的標(biāo)簽式指示片，最高可耐受 200℃高溫。本品柔韌性佳、粘性良好，可貼附于基材表面或等離子設(shè)備內(nèi)部，便于檢測判定等離子處理狀態(tài)。

核心結(jié)構(gòu)與材質(zhì)優(yōu)勢：

顯色層：新型無機(jī)變色劑

區(qū)別傳統(tǒng)有機(jī)顯色材料，無機(jī)色料耐高溫、無高溫分解失效問題；接觸等離子后會發(fā)生穩(wěn)定、可逆 / 不可逆顯色變化，色差變化可量化，能建立色差與等離子電子密度的對應(yīng)換算關(guān)系，實(shí)現(xiàn)等離子強(qiáng)度定量判斷。

基材：聚酰亞胺（Polyimide）

耐 200℃高溫，耐高溫烘烤、等離子腔體高溫環(huán)境，不會受熱變形、融化、掉粉；基材自帶柔性，可貼合曲面、狹小腔體內(nèi)部。

背膠：高粘性耐高溫壓敏膠

附著力強(qiáng)，真空腔體、晶圓載具、設(shè)備內(nèi)壁、元器件表面均可穩(wěn)固粘貼，等離子處理完成后可完整撕除無殘

核心功能與技術(shù)要點(diǎn)：

• 兼容氬氣等離子檢測（核心優(yōu)勢）

  常規(guī) O₂氧氣清洗指示劑僅對氧自由基等離子起效，難以識別電離氬等離子；本款標(biāo)簽可高效檢測 Ar 氬等離子電離狀態(tài)，適配氬離子轟擊清洗工藝。

• 雙場景適配檢測

• 氬等離子干法清洗：依靠標(biāo)簽色差判斷等離子電子密度，量化腔體電離強(qiáng)度；

• 氧自由基等離子體系：若為自由基主導(dǎo)的混合工藝，仍可搭配氧氣指示劑做輔助驗(yàn)證，氧體系工況下傳統(tǒng)氧指示劑檢測效果更優(yōu)。

• 可視化快速判定，無需復(fù)雜儀器

  直接貼附在基板、載具、等離子腔體內(nèi)部，工藝完成后肉眼即可觀察變色程度；有量化需求時(shí)，通過色差儀讀取色差值，換算等離子電子濃度，直觀評估等離子處理均勻度、有效作用區(qū)域。

• 柔性易貼，適配復(fù)雜工位

  輕薄可彎折，狹小腔體內(nèi)壁、芯片、引線框架、MEMS 器件表面等異形位置均可粘貼，無貼合死角。

變色：

有兩種不同的靈敏度類型可供選擇：

色差與等離子體電子密度的對應(yīng)關(guān)系：

[氡氣等離子體（ICP設(shè)備）]

PLAZMARK耐高溫指示標(biāo)簽規(guī)格：

加工氣體（等離子體種類）：氪、氧、氫₂、碳₄、SF₆、氯₂